반도체 패키지용 솔더볼 검사장비
검사항목
 
이물, 데미지, 찍힘, 디스칼라 등 
주요사항
 
반도체 패키지용 솔더볼 검사 장비 
Power 
380V 
Dimension 
2720㎜(W) x 1925㎜(D) x 2000㎜ (H) 
Air 
7㎫ 
제품 상세 설명

반도체 패키지용 솔더볼을 검사하여 불량 발생시 석션을 이용하여 제거 한 후 양품만을 선별하는 장비이다.

기능 150㎛~350㎛ 크기 솔더볼의 불량을 검출
검사 항목 블랙볼, 디스칼라, 트윈볼, 타원볼, 데미지볼 등의 분별
검사방식 상하에 Line Camera를 배치하여 투명한 Glass 위의 볼을 상하에서 동시에 검사하는 방식
구성 및 특징 - Frame & Cover
- Linear Stage
- Camer Unit
- NG Suction Unit
- Tray Transfer Robot System
- 양품 수거 Unit
- 배출 컨베이어 Unit
설비 사양 - 소비 전력 : AC 380V±10%, 1Ph, 60Hz, 6KVA(6KW)
- 공기압력 : 7㎫ 이상
- 설비크기 : 2720mm[W] x 1925mm[D] x 2000mm[H] (양품 수거부 포함)
- PASS LINE: 1250mm(바닥으로부터)
- 청정도 : CLASS 1000
- 설비중량 : 2,000kg 이하
- POWER FAILURE DESIGN
모든 전원 단은 비상 상황 시 비상 스위치를 작동하여 모션이 즉시 OFF 되도록 설계.

검출유형

블랙 디스컬러 데미지 이물
겹침 사이즈 타원 트윈
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